11 月 23 日，據臺灣《經濟日報》援引業內人士的話說，由于 OPPO，vivo 和小米等主要客戶的訂單增加，聯發科明年 5G 芯片的出貨量可能超過 1.2 億片。相比之下，公司今年的 5G 芯片出貨量預計超過 4500 萬片。

　　業界人士指出，聯發科 5G 芯片出貨大增，主要受惠于明年全球 5G 手機大量換機潮，尤其中國非蘋品牌幾乎都是聯發科客戶，聯發科擁有高性價比優勢，獲得客戶大量采用。

　　該分析人士表示，聯發科今年在 5G 手機市占率約 22.5%，若以目前業界（包含聯發科在內）普遍預估明年全球智能手機出貨量可達 5 億部左右計算，若聯發科明年 5G 芯片出貨逾 1.2 億片，市占率可攀升至 24% 左右；若全年沖上 1.5 億片以上，市占率有望進一步挑戰三成大關，拉近與高通的差距。

　　隨著華為榮耀系列從華為獨立出來，這也為聯發科明年沖刺1.5 億芯片增加了助力。2019年榮耀手機的占據了中國手機市場13%的市場份額，而且獨立之后的榮耀手機很可能會進軍海外市場，加之短時間內高通不能為榮耀提供芯片，那么聯發科自然是不二選擇。

　　在范圍上，根據11月10日的聯發科線上媒體溝通會，聯發科的5G技術已拓展覆蓋至全球多個地區，包括北美、歐洲、中國、東南亞及澳洲，2021年還將繼續擴大5G技術的覆蓋區域，例如南美、非洲、東歐、俄羅斯、印度、日韓等國家和地區。

　　溝通會上同時發布最新的5G手機芯片平臺天璣700。天璣700采用臺積電7nm制程工藝，八核CPU架構設計，包括主頻高達2.2GHz的兩顆大核Arm Cortex-A76和六顆主頻高達2.0GHz的Arm Cortex-A55，GPU采用了Arm Mail-G57，并支持當前主流的90Hz屏幕刷新率，可以大幅度提升日常瀏覽和游戲體驗。根據聯發科所述，天璣700的發布，不僅完善了天璣系列的產品矩陣，也將更好的滿足全球用戶日益增長的5G終端需求。